Für die Anlage zur Wafer-Vereinzelung stand DECKER ein Tier Pate, das sich auf glatten Oberflächen mühelos bewegt: der Gecko. Profitieren Sie jetzt von einer überlegenen Technologie - inspiriert von der Natur!

Die Wafer-Vereinzelung ist ein Schlüsselprozess beim Automatisieren der Photovoltaik-Fertigung – und damit entscheidend für Ihre Wettbewerbsfähigkeit.

Gecko Merkmale:

• vollautomatisches Handling von nassen Wafern
• flächendeckende Adhäsion, ohne punktuelle Belastung
• Durchsatz von max. 4500 Wafers / h
• nasschemische Behandlung möglich
• Wafer werden nass gehalten
• optische Inspektion und automatisches Aussortieren gebrochener Wafer
• universell einsetzbar, auch für dünne Wafer bis 120 μm

Vorteile:

• signifikante Steigerung der Produktionskapazitäten
• konstant höhere Qualität
• deutlich reduzierte Produktionskosten
• enorm reduzierter Wafer-Bruch
• hundertprozentige Belegung der Endreinigungsanlage