Die Randkantenätzanlage (Single-Wafer-Spin-Etch-Systems) erfüllt sämtliche Anforderungen Ihres Marktes, der sich zunehmend auf dünnere Wafer ausrichtet. Auf diese Weise stellen Sie die bestmögliche Qualität sicher.

Merkmale:

• hochpräzise Behandlung der Ränder durch Sprühätzen
• manuelle Anlage, flexibel in Qualität und Abmessung
• speziell für Thyristoren in unterschiedlichsten Größen
• weitere Single-Wafer-Anwendungen (Struktur / Grabenätzen) denkbar

Vorteile:

• extrem geringer Wasser- und Spülmittelverbrauch
• nachhaltig geringe Betriebskosten
• passt sich nahtlos in Produktionsprozess ein
• individuell zugeschnittene Anlagenkonzepte
• Turnkey-Lösung möglich