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Glätten und Reinigen der Wafer-Kanten.

Beste Qualität an den Randzonen der Siliziumwafer.

Mit der Decker Randkantenätzanlage (Single-Wafer-Spin-Etch-System) stellen Sie die bestmögliche Wafer-Qualität auch an den Randzonen sicher.

Merkmale:

  • hochpräzise Behandlung der Ränder durch Sprühätzen
  • manuelle Anlage, flexibel in Qualität und Abmessung
  • speziell für Thyristoren in unterschiedlichsten Größen
  • weitere Single-Wafer-Anwendungen (Struktur / Grabenätzen) denkbar

Vorteile:

  • extrem geringer Wasser- und Spülmittelverbrauch
  • nachhaltig geringe Betriebskosten
  • passt sich nahtlos in den Produktionsprozess ein
  • individuell zugeschnittene Anlagenkonzepte
  • Turnkey-Lösung möglich

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Decker Anlagenbau GmbH
Wegscheid 1a
92334 Berching
Germany

Tel.: +49(0)84 62 2006 17-0
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