Während der Verarbeitung polykristallenen Siliziums oder bei der Wafer-Produktion ist ein gewisser Bruch kaum zu vermeiden. Mit der innovativen Recycling-Anlage von DECKER geht Ihnen kein Gramm des wertvollen Siliziums verloren!

Die Feinkorn-Ätzanlage zerkleinert „Alt-Wafer“ oder Wafer-Bruch auf eine Größe von max. 5 mm und reinigt sie mit einem sauren Ätzprozess an der Oberfläche. Die Behandlung erfolgt im Durchlauf mit einer einzigartigen Vakuum-Technik. Die Jahreskapazität der Anlage beträgt 60 kg/h x 6.600 h = 396 t p.a. minimal.

Merkmale:

• vollautomatisches Zerkleinern, Ätzen, Trocknen, Portionieren und Verpacken
• gezieltes Absaugen der Schadgase mit anschließender Reinigung
• Verpacken unter Reinraumbedingungen
• Recycling von bis zu 1000 Tonnen Granulat pro Jahr
• besonders geringer Chemikalien- und Spülwasserverbrauch
• wichtige Prozess-Parameter werden ständig überwacht

Vorteile:

• wirkt langfristig kostenreduzierend
• besonders ressourcenschonend
• zuverlässiges Anlagenkonzept
• erzeugt wieder absolut hochwertiges Silizium
• innovatives Trocknungskonzept
• individuell angepasst
• Turnkey-Lösung möglich