在硅清洗领域，有很大的潜能使整个过程更高效，更节约资源。德克
也致力于开发可以在二次生产领域证明他们自己的系统。

旋转腐蚀台
硅片边缘的抛光和清洗。

半导体部件
高要求的硅处理。

无接触轴承
更多保护和最佳的后处理。